SEMITOP系列
產品簡介
SEMITOP平臺專注于12mm高度模塊，涵蓋中低功率范圍，有一個或兩個安裝螺釘，無銅底板，PCB接口采用焊接或Press-fit引腳。SEMITOP系列適用于UPS和太陽能應用、電機驅動器、電源、焊接和新興EV電池充電器市場。
產品詳情
? 提示：
德國Semikron賽米控公司生產的IGBT模塊按封裝形式可分為六大系列，分別是
SKIM系列 SKiip?IPM系列 SEMiX系列
SEMITRANS系列 SEMITOP系列 MiniSKiiP系列
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SEMITOP?優(yōu)勢
SEMITOP平臺專注于12mm高度模塊，涵蓋中低功率范圍，有一個或兩個安裝螺釘，無銅底板，PCB接口采用焊接或Press-fit引腳。得益于低換相電感設計和最新的硅和碳化硅芯片技術，該產品適用于UPS和太陽能應用、電機驅動器、電源、焊接和新興EV電池充電器市場。SEMITOP系列可實現(xiàn)各種不同配置，包括三電平（NPC/TNPC）和CIB（整流器-逆變器-制動器）拓撲結構。
SEMITOP? 應用
SEMITOP系列采用極具成本效益的設計。繼最新SEMITOPE系列推出之后，該代產品設計用于70kW以下中低功率范圍。緊湊結構和低電感設計加上最新的芯片技術和不同的拓撲結構，確保兩種平臺適用于不同市場，如UPS、太陽能、電機驅動器、電源和新興EV電池充電器市場。
SEMITOP? IGBT模塊內部電路連接圖
GH H-橋 |
GB兩單元 |  GAL單開關 |
GAR單開關 |
（含單相整流橋、熱敏電阻、未封閉） |
GH-T H-橋 (含熱敏電阻) |
MLI 3電平 |
GD-T六單元 (含熱敏電阻) |
|
GD-ET六單元 ( 未封閉、含熱敏電阻) |
DGD-ET六單元 （含三相整流橋、熱敏電阻、未封閉） |
GBB H-橋 |
GARL 半橋 |
GB-T兩單元 （含熱敏電阻） |
DGDL-T七單元 （含三相整流橋、熱敏電阻） |
DGDL-ET七單元 （含三相整流橋、熱敏電阻、未封閉） |
GD
SEMITOP? IGBT模塊型號（點擊某一型號，可查看該型號PDF文件）
