Mini SKiip系列

產品簡介

德國semikron西門康MiniSKiiP模塊設計用于600V/650V、1200V以及1700V，額定電流 4A - 400A。除了CIB、三相全橋、雙三相全橋、H橋、半橋和三電平拓撲，還使用最新芯片技術，如IGBT 7 1200V、應用優(yōu)化 650V芯片組和碳化硅，提供客戶特定模塊。

產品詳情

 ? 提示：

德國Semikron賽米控公司生產的IGBT模塊按封裝形式可分為六大系列，分別是

SKIM系列                        SKiip?IPM系列           SEMiX系列     

SEMITRANS系列           SEMITOP系列           MiniSKiiP系列

點擊某一系列，可跳轉到相應頁面。

    2017年，MiniSKiiP迎來了20歲生日。2018年，賽米控再次證實其創(chuàng)新潛質。隨著最新一代IGBT 7芯片的引進，MiniSKiiP再度為中低功率電機驅動功率密度和性能設定新標準。結合MiniSKiiPSPRiNG彈簧連接技術眾所周知的優(yōu)點和簡易的組裝過程，新的性能基準已經建立。與需要昂貴的焊接設備和耗時的焊接工藝的傳統(tǒng)焊接模塊相比，由于MiniSKiiP僅采用一個或兩個螺絲進行連接，不需要專用的工具進行組裝。印刷電路板（PCB）、功率模塊和散熱器組裝可一步完成。

應用領域：憑借20多年的經驗和4000多萬個模塊在現(xiàn)場應用，MiniSKiiP平臺已被證明在所有標準應用中是成功的。主要應用包括電機驅動器、伺服驅動器、太陽能逆變器、UPS系統(tǒng)和焊接機。

產品范圍：MiniSKiiP模塊設計用于600V/650V、1200V以及1700V，額定電流 4A - 400A。除了CIB、三相全橋、雙三相全橋、H橋、半橋和三電平拓撲，還使用最新芯片技術，如IGBT 7 1200V、應用優(yōu)化 650V芯片組和碳化硅，提供客戶特定模塊。

MiniSKiiP^? IGBT模塊內部電路連接圖

6單元NAC	6單元NEC	6單元AC
7單元NEB	7單元NAB	6單元AC-1
半橋GB	H橋GH	單開關GA

MiniSKiiP^? IGBT模塊型號（點擊某型號，可查看該型號PDF文件）